华为海思概念股大揭秘：半导体制造设备研发实力大对决 华为海思：国产半导体的领航灯塔在国产半导体的漫漫征途上，华为海思宛如一座熠熠生辉的领航灯塔，散发着不可忽视的光芒 。回溯...

来源：雪球App，作者： 兰板套利，（https://xueqiu.com/9057196330/347633081）

华为海思：国产半导体的领航灯塔

在国产半导体的漫漫征途上，华为海思宛如一座熠熠生辉的领航灯塔，散发着不可忽视的光芒 。回溯其发展历程，华为海思的前身是 1991 年成立的华为集成电路设计中心，多年来紧密伴随华为终端业务的发展轨迹，协同共进，实现了技术实力的飞跃式攀升，在全球半导体行业稳稳占据重要一席。

海思的芯片产品堪称行业典范，广泛应用于移动终端、5G 通信、人工智能等多个前沿领域，为华为的技术突破与市场拓展筑牢根基。以移动终端领域的麒麟芯片为例，其具备高性能、低功耗的显著优势，数据处理速度快，图形处理能力强，功耗控制出色，让搭载麒麟芯片的华为手机在拍照、游戏、多任务处理等日常使用场景中，均能展现出流畅顺滑的性能，带来绝佳的用户体验，助力华为成功跻身全球高端手机市场。在 5G 通信领域，巴龙芯片发挥着关键作用，推动 5G 技术的普及与应用；昇腾芯片则在人工智能领域大显身手，为智能计算提供强大动力。

深南电路：PCB 行业的中流砥柱

深南电路在 PCB 行业堪称中流砥柱般的存在，拥有深厚的行业底蕴与卓越的技术实力 。自 1984 年创立以来，深南电路历经四十余载的砥砺前行，从最初的游戏机 PCB 制造，逐步发展成为集 PCB、封装基板和电子装联业务于一体的行业领军企业，在 2024 年预计营收规模已跃居全球印制电路板厂商第四位 。

研发投入是深南电路保持领先的关键密码。2023 - 2024 年，公司研发投入分别达到 10.73 亿元、12.72 亿元，占营业收入比例颇高，大量的资金投入为技术创新提供了坚实后盾 。在研发成果方面，深南电路同样成绩斐然。截至 2024 年底，已获授权专利 960 项，其中发明专利 533 项，仅 2024 年一年就新增授权专利 122 项 。在背板技术领域，其样品最高层数可达 120 层，批量生产层数可达 68 层，处于行业顶尖水平；在封装基板业务中，不断突破技术瓶颈，实现了 FC - CSP、FC - BGA 等产品的量产，成功打入三星、长电科技等知名企业供应链 。

强大的研发实力有力地推动了深南电路的业务发展。在通信领域，作为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商，深度参与华为、中兴等通信巨头的 5G 基站建设，凭借高频高速 PCB 技术，满足 5G 基站对信号传输高速率、低损耗的严苛要求，在 5G 通信发展浪潮中抢占先机；在数据中心领域，受益于 AI 算力需求爆发，为服务器提供的高速多层板 PCB 订单规模快速增长，成为公司重要的业绩增长点；在汽车电子领域，敏锐捕捉新能源汽车快速发展机遇，汽车电子业务订单增速连续三年超 50%，凭借先进的车用 PCB 技术，成功切入特斯拉、比亚迪等新能源车企供应链 。

中芯国际：晶圆代工的璀璨之星

在全球晶圆代工的璀璨星空中，中芯国际无疑是一颗格外耀眼的明星，其在行业中的地位举足轻重 。作为中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，中芯国际成立于 2000 年，承载着推动中国集成电路制造产业崛起、打破国外技术封锁的使命，历经二十余载的拼搏，已成为全球半导体行业的关键参与者，在 2025 年第一季度全球晶圆代工市场中，凭借 6% 的市场份额，位居全球第三 。

中芯国际拥有一支实力雄厚的研发团队，研发人员总数达数千人，占公司员工总数的相当比例，他们来自全球顶尖高校和科研机构，涵盖半导体物理、电子工程、材料科学等多领域专业人才，具备深厚专业知识与丰富实践经验 。公司还配备了世界一流的研发设施，在上海、北京、深圳等地设有多个研发中心，拥有先进的实验室、测试设备与生产线，为技术研发提供坚实支撑 。在研发投入上，中芯国际始终不遗余力，2024 年研发费用高达 12.8 亿美元，占营收的 19.7% 。

多年的深耕细作让中芯国际收获了丰硕的研发成果 。截至目前，已持有专利超 1.5 万项，其中发明专利 1200 项 。在技术突破方面，成功实现 14 纳米 FinFET 量产，代表了中国大陆集成电路制造的最高水平；其 N+1 工艺等效台积电 7nm，性能差距缩小至 15%，良率提升至 85% 。通过 SAQP 四重曝光技术，突破 DUV 光刻机限制，实现 14nm 量产 。在特色工艺领域，BCD 平台、射频 CMOS 平台等技术成果显著，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域 。

在 5G 通信芯片制造中，中芯国际凭借先进技术，为华为等企业提供高质量晶圆代工服务，满足 5G 芯片对高性能、低功耗的需求，助力 5G 技术在中国及全球的快速发展；在人工智能领域，积极参与 AI 芯片制造，为百度、阿里等企业提供支持，推动人工智能技术的创新应用 。

不过，中芯国际在技术突破的征程中也面临着诸多挑战 。一方面，先进制程技术研发难度高、成本大，需要投入巨额资金与大量人力，且研发周期长，不确定性大 。与国际巨头台积电、三星相比，在 7nm 及以下制程技术上仍存在差距，需要加快研发步伐，缩小技术鸿沟 。另一方面，美国的技术封锁与制裁给中芯国际带来了巨大的外部压力，限制设备、技术与材料进口，阻碍技术升级与产能扩张 。但挑战与机遇并存，随着国内半导体产业的蓬勃发展，以及国家政策的大力支持，中芯国际迎来了国产替代加速的黄金机遇 。中国半导体自给率目标的提升，为中芯国际提供了广阔的市场空间，在国内市场，有望获得更多本土芯片设计公司的订单，实现市场份额与营收的双增长 。

拓维信息：AI 与计算领域的创新先锋

拓维信息作为一家在 AI 与计算领域持续深耕的创新企业，近年来展现出了强大的发展潜力与创新活力 。自 1996 年创立以来，拓维信息不断顺应科技发展趋势，积极布局新兴技术领域，如今已成长为华为 “云 + 鲲鹏 / 昇腾 AI + 行业大模型 + 开源鸿蒙” 领域全方位战略合作伙伴企业 。

在 AI 与计算领域，拓维信息进行了全面且深入的业务布局 。在智能计算方面，基于 “鲲鹏 + 昇腾 AI” 技术底座，推出兆瀚通用服务器和兆瀚 AI 产品系列 。兆瀚通用服务器基于 ARM 架构，搭载鲲鹏处理器，具备高性能、稳定可靠、高效环保、兼容性强等优势，能充分满足企业数据中心多样化的计算需求 ；兆瀚 AI 产品则基于昇腾 AI 处理器，包含服务器、小站、集群等，覆盖推理、训练全流程，面向 “端、边、云” 全场景提供 AI 基础设施 。同时，深度参与国家级智算中心建设，如重庆、长沙、贵州等地，凭借产品优势与华为生态优势，2025 年预计承接昇腾芯片 30% 出货量订单，未来三年新增智算中心订单预计贡献超 20 亿元收入 。

在 AI 大模型研发与应用上，拓维信息同样成果显著 。基于华为云盘古大模型的通用能力进行再训练，构筑交通、考试等垂直行业大模型 。在交通领域，推出高速稽核数字员工、高速 AI 虚拟人等应用，利用 AI 大模型实现高速运营及服务场景的智能化 ；在教育领域，借助 AI 大模型为教育行业提供智能化解决方案，如智能评分、智能巡检等，有效提高教学管理效率和质量 ；在政务领域，与华为共同发起 “盘古政务大模型联合创新行动”，推进大模型在政务服务、政务办公、城市治理等场景的联合创新方案开发，助力政务数字化向智能化升级 。

研发投入是拓维信息保持创新的源动力 。据 2025 年财报显示，公司在 AI 核心技术上的研发投入占总营收的 15% 以上，远超行业平均水平 。同时，积极引入全球顶尖博士人才，组建了一支实力强劲的研发团队，推动技术持续升级 。在技术创新上，结合深度学习、神经网络优化和自然语言处理等先进算法，推动 AI 在多场景中的落地应用 。自主研发的 AI 模型在图像识别、语义理解和自主决策方面实现多项突破，最新的深度学习模型在国际权威基准测试中，准确率较去年提升了 3% 以上 。

通过持续的研发投入与技术创新，拓维信息的产品和解决方案在市场上获得了广泛应用与认可 。与中国移动、中国联通、中国电信三大运营商长期合作，在 AI 智算领域进一步深化合作 ；为贵州打造政务云项目，助力政府实现数字化转型 ；助力多地高校建设 OpenHarmony 创新实训室、鲲鹏实验实训室，推动教育数字化进程 。

力源信息：芯片自研的实力担当

力源信息在芯片自研领域是当之无愧的实力担当，近年来取得的成果令人瞩目 。公司成立于 2001 年，是国内电子元器件分销行业第一家 A 股上市公司，自 2018 年起开启芯片自研之路，短短几年便在芯片研发领域崭露头角 。

研发投入上，力源信息始终坚定不移，2024 - 2025 年，公司研发投入分别达到 5768.4 万元、6500 万元，占营业收入比例稳定在 0.7% - 0.8% 左右 。虽然从占比数据上看，这一比例并非特别突出，但结合公司的业务规模与发展阶段，其研发投入的决心与力度不容小觑 。大量的资金投入为技术创新提供了坚实的物质基础，确保公司在芯片研发的道路上稳步前行 。

在技术创新方面，力源信息成绩斐然 。截至 2025 年底，累计获得集成电路布图设计证书 26 项，发明专利 30 项，实用新型专利 68 项，软件著作权 186 项，外观设计专利 5 项 。其全资子公司武汉芯源半导体有限公司在芯片研发上成果丰硕，推出了微控制器 MCU、小容量存储芯片 EEPROM、功率器件 SJ - MOSFET 三大系列产品 。其中，车规级 32 位微控制器产品已通过 AEC - Q100 车规测试，成功敲开汽车领域大门，应用于汽车电子、安防监控等领域；2025 年 5 月 7 日发布的 96MHz 主频 M0 + 内核低功耗单片机产品 CW32L011，凭借低功耗、高性能等优势，在物联网、智能家居等领域展现出广阔的应用前景 。

强大的研发实力为公司业务发展注入了强劲动力 。在电子元器件分销主业基础上，芯片自研业务成为新的增长引擎 。包含自研芯片的电力产品及其他业务板块营收增长显著，2025 年上半年实现营收 2.35 亿元，毛利率达 23.78%，同比提升 2.64 个百分点 。自研芯片产品成功打入比亚迪、小米等知名企业供应链，不仅提升了公司产品附加值与市场竞争力，还增强了客户粘性，拓展了业务边界，实现从单纯的电子元器件分销商向芯片设计与代理分销并举的双核心战略转型 。

北方华创：半导体设备的龙头翘楚

在半导体制造设备的浩瀚版图中，北方华创无疑是当之无愧的龙头翘楚，其地位举足轻重，犹如定海神针般稳固 。公司成立于 2001 年，前身可追溯到国家 “一五” 期间建设的军工重点项目，2015 年七星电子和北方微电子战略重组为北方华创 。历经多年的技术沉淀与市场磨砺，北方华创已发展成为国内泛半导体设备龙头公司，产品广泛应用于集成电路、半导体照明、光伏、先进封装、新型显示、功率半导体、第三代半导体等多个关键领域 。

研发投入是北方华创保持领先优势的关键动力 。2024 年，公司研发投入高达 53.72 亿元，同比增长 21.82%，研发投入占营业收入比例达 18.00% 。持续高额的研发投入为技术创新提供了坚实的资金保障，让公司在技术的海洋中破浪前行 。在研发成果方面，北方华创同样硕果累累 。截至目前，已累计申请专利超 5900 项，累计授权专利 3500 项，其中授权发明专利 2200 项 。

在技术创新的征程中，北方华创不断突破，取得了一系列令人瞩目的成果 。在刻蚀设备领域，其电感耦合等离子体刻蚀机成功应用于 14nm 鳍式晶体管自对准双重图形工艺开发，填补了国产高端集成电路设备在先进集成电路工艺制程领域的空白，具备刻蚀形貌控制优良、较低刻蚀损伤、较高刻蚀选择比等突出特点 ；在薄膜沉积设备方面，实现了 PCD、CVD、ALD、外延和电镀设备的全系列覆盖，PVD 物理沉积设备更是实现了对逻辑芯片、存储芯片金属化制程的全覆盖 ；在化合物外延设备领域，自主研发的两款 MOCVD 外延设备顺利通过行业龙头客户验收，并获得批量重复订单 。

凭借强大的研发实力与卓越的产品性能，北方华创赢得了市场的高度认可与广泛青睐 。客户群体涵盖中芯国际、长江存储等国内半导体大厂，部分设备更是成功打入国际供应链，如台积电 。2024 年，公司实现营业收入 298.38 亿元，同比增长 35.14%；归属于上市公司股东的净利润为 56.21 亿元，同比增长 44.17% 。在国产替代的浪潮中，北方华创作为行业龙头，将充分受益于国内半导体产业的快速发展，持续提升市场份额 。同时，随着 AI、高性能计算、汽车电子等新兴领域的蓬勃兴起，对芯片的需求与日俱增，也将为北方华创带来更为广阔的市场空间 。

深圳华强：电子元器件分销的行业巨擘

深圳华强在电子元器件分销领域堪称行业巨擘，拥有深厚的行业根基与强大的市场影响力 。自 1979 年创立以来，深圳华强乘着改革开放的东风，不断转型升级，逐步发展成为一家以高科技产业为主导的多元化投资控股集团，在电子信息领域，构建起中国本土最大的、线上线下相互融合的综合性电子元器件交易服务平台 。

在业务模式上，深圳华强构建了多元且协同的发展模式 。在电子元器件授权分销方面，作为中国本土授权分销的龙头企业，已与国内外 200 多家原厂建立长期友好合作关系，代理产品线数量位居行业前列，涵盖 muRata (村田)、Wolfspeed、Littelfuse (力特) 等国际知名品牌，以及紫光展锐、HISILICON、昂瑞微等众多本土知名品牌，产品线覆盖各品类电子元器件，广泛应用于通信、消费电子、工业控制、汽车电子等多个下游领域 。通过与原厂和客户分别建立长期合作关系，深度结合上下游需求，为客户提供电子元器件产品分销、应用方案研发、产品技术支持及供应链服务的整体解决方案及一体化服务 。在长尾采购服务方面，依托自研 “EBS 系统”，精准匹配小批量、多样化、高频率的采购需求，是国内首批尝试长尾交易数字化变革的企业，有效解决了行业中小批量采购的痛点 。在交易服务平台方面，拥有实体电子市场 “华强电子世界” 和线上 “华强电子网”，为电子元器件交易提供展示、供需撮合、数据服务等功能，B2B 平台日访问量超百万，在线 SKU 过亿，形成了强大的品牌与网络效应 。

研发投入同样是深圳华强保持竞争力的关键因素 。虽然公司在半导体制造设备研发方面并非直接的设备制造商，但在电子元器件应用方案研发、技术支持保障等方面投入巨大，不断提升自身的技术服务能力 。通过持续的研发投入，公司能够深入理解电子元器件特性，为客户提供更优质的技术支持和解决方案，帮助客户解决在产品设计和应用过程中遇到的问题 。在 5G 通信领域，针对 5G 基站对电子元器件的高性能、高可靠性需求，深圳华强投入研发力量，联合原厂开发适配 5G 基站的电子元器件应用方案，确保产品在信号传输、抗干扰等方面满足严苛要求，助力 5G 通信网络建设 ；在人工智能领域，紧跟 AI 技术发展趋势，投入资源研究 AI 芯片及相关电子元器件在 AI 设备中的最佳应用方式，为 AI 企业提供定制化的元器件解决方案，推动 AI 技术的落地应用 。

凭借多元的业务模式和强大的研发服务能力，深圳华强在市场上展现出卓越的竞争力 。2025 年一季度，公司实现营业收入 52.29 亿元，净利润 1.06 亿元 。在国产替代加速的浪潮中，作为本土分销龙头，凭借与国内领先半导体厂商的深度合作，如中芯国际等，增强了在本土产品线中的话语权，直接受益于国产芯片市场规模的快速增长 。在行业竞争中，深圳华强的强大供应链管理能力、技术服务能力和品牌影响力使其脱颖而出，拥有高效的物流配送系统和库存管理机制，能够确保产品及时供应和库存合理控制，降低成本，提高运营效率 。

总结与展望：半导体行业的未来征途

回顾上述六家公司，深南电路凭借在 PCB 和封装基板领域的深厚技术积累与持续创新，在通信、数据中心等多个关键应用领域占据重要地位；中芯国际作为晶圆代工龙头，以强大的研发团队、高额的研发投入和众多的专利技术，在先进制程和特色工艺上不断突破，尽管面临外部挑战，但也迎来国产替代的黄金机遇；拓维信息在 AI 与计算领域全面布局，基于 “鲲鹏 + 昇腾 AI” 技术推出系列产品，在智算中心建设和 AI 大模型应用上成果显著；力源信息在芯片自研上持续发力，获得多项知识产权，推出的 MCU、EEPROM、SJ - MOSFET 等系列产品成功打入知名企业供应链，实现业务转型；北方华创作为半导体设备龙头，研发投入巨大，在刻蚀设备、薄膜沉积设备等多个关键设备领域取得技术突破，产品获得国内外大厂认可；深圳华强构建多元业务模式，在电子元器件授权分销、长尾采购服务和交易服务平台等方面协同发展，通过研发投入提升技术服务能力，在国产替代中受益明显 。

展望未来，随着 5G、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的持续快速发展，半导体作为现代科技的基石，其市场需求将持续呈现高速增长态势 。从市场规模来看，2024 - 2025 年全球半导体市场规模预计将分别达到 6000 亿美元和 6500 亿美元，年复合增长率约为 5% 。中国作为全球最大的半导体消费市场，市场规模占全球比重超过 30%，且预计在未来几年内仍将保持高速增长 。